8 月 24 日消息，光学企业 Coherent 上周宣布已经开始向人工智能半导体合作伙伴提供 300mm（12 高传热碳化硅英尺) (SiC) 衬底样品，声称新产品的散热性能比目前的解决方案高达 25%。
碳化硅作为一种化合物半导体，不仅具有优异的电压耐受性，而且具有优异的光学和热学性能，这也解释了 Coherent 为什么要推出看似“跨界”的？ SiC 导热衬底。
Coherent 高级副总裁兼总经理 Craig Mullaney 表示：人工智能的性能越来越受到行业内散热能力的限制，而这一能力正是下一代Cpu散热的瓶颈。
面对这一挑战，先进的碳化硅散热材料能起到重要作用。Coherent 结合碳化硅几十年的专业技术和可扩展的技术， 300mm制造平台，正在为未来的人工智能基础设施建设材料基础。
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